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集成电源管理模块
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集成电源管理模块
封装形式及特点:SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT复合工艺;
工业级及军工级可靠性;
可提供封装设计、仿真和定制基板。
产品详细
封装形式及特点:SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT复合工艺;
工业级及军工级可靠性;
可提供封装设计、仿真和定制基板。
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